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微波電路板·高頻板·高速電路板·雙面多層板·HDI電路板·軟硬結(jié)合板

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PCB產(chǎn)品中心

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聚四氟乙烯(PTFE)雷達(dá)板
Rogers RO3006高頻板
羅杰斯 RO4350B高頻板
羅杰斯RO3003陶瓷高頻板
Rogers RT5870 高頻板
RT/duroid 5880 高頻線路板
毫米波雷達(dá)線路板
70g羅杰斯RO4835高頻混壓板
RO4350B高頻混壓板
RO4350B+FR4高頻混壓板
RO3010陶瓷混壓高頻板
Rogers RO4003C+FR4高頻混壓板
4層沉金盲孔板
4層盲埋孔電路板
12層安防控制電路板
16層光伏背板
藍(lán)油多層盲孔電路板
6層盲埋孔電路板
P2.9LED屏幕線路板
六層綠油沉金板
GPS天線模塊板
36層（ M6板材）高TG多層板
車載WiFi模組板
4層藍(lán)油鍍金板
8層二階HDI手機(jī)板
10層任意互連HDI板
6層二階HDI半孔板
6層二階HDI線路板
8層2階手機(jī)主板
高端手機(jī)Type-C插頭板
6層軟硬結(jié)合板
RF樹(shù)脂塞孔軟硬結(jié)合板
8層軟硬結(jié)合板
6層軟硬結(jié)合板
八層軟硬結(jié)合板
HDI軟硬結(jié)合板

為什么選擇我們?

選擇我們123

  • 快速響應(yīng)

    30分鐘內(nèi)報(bào)價(jià)回復(fù),1小時(shí)工程響應(yīng) ,24小時(shí)技術(shù)支持，節(jié)省客戶等待時(shí)間，從各個(gè)環(huán)節(jié)縮短產(chǎn)品的研發(fā)及生產(chǎn)周期，節(jié)省產(chǎn)品上市時(shí)間，為您的產(chǎn)品迅速占領(lǐng)市場(chǎng)。

  • 技術(shù)領(lǐng)先

    十年以上的PCB研發(fā)及PCB生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)，主要專注于高頻電路板、IC封裝基板、半導(dǎo)體測(cè)試板、高速電路板、HDI多層板、混壓電路板、軟硬結(jié)合電路板等。

  • 真誠(chéng)合作

    視客戶為永遠(yuǎn)的伙伴，共同發(fā)展。無(wú)論客戶大小，只挑信譽(yù)，不挑客戶，竭盡全力為客戶解決相關(guān)技術(shù)難題。

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選擇我們456

  • 用料扎實(shí)

    選用品牌PCB板材：臺(tái)灣南亞,臺(tái)耀,聯(lián)茂,生益,建滔KB,Isola,Rogers,旺靈,Taconic。常備庫(kù)存PCB材料:SI643HU,SI10U,HL832NXA,HL832NS,fr408,370hr,tu872,ro4350b,ro4003c,rt5880,ro3003,it180,f4bm等。

  • 快捷交貨

    支持雙面線路板加急打樣、多層線路板加急生產(chǎn)、HDI線路板加急生產(chǎn)。先進(jìn)的ERP跟蹤管理系統(tǒng)，交期領(lǐng)先于業(yè)內(nèi)，平均準(zhǔn)時(shí)交貨率超過(guò)95%。

  • 品質(zhì)穩(wěn)定

    嚴(yán)謹(jǐn)?shù)腜CB品質(zhì)管控體系，有效保障PCB產(chǎn)品性能，可按客戶要求選擇IPC-A-610G 3級(jí)標(biāo)準(zhǔn)管控。推行PDCA管理循環(huán)，做客戶最信賴的合作伙伴。

OUR INDUSTRY

應(yīng)用領(lǐng)域

公司先后與全球超過(guò)1,0000家高科技研發(fā)、制造和服務(wù)企業(yè)進(jìn)行合作，產(chǎn)品應(yīng)用于通信、工控、軌道交通、醫(yī)療電子、計(jì)算機(jī)及外設(shè)、半導(dǎo)體、汽車電子等領(lǐng)域，資源遍及全球三十多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。

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ENIG 化金板工藝深度解析：原理、流程與行業(yè)應(yīng)用指南

2025-08-29

  • 252025-08
    PCB 背鉆工藝設(shè)計(jì)規(guī)范全面解析：從理論到實(shí)踐的高頻板制造指南
    在高速數(shù)字電路與射頻領(lǐng)域，信號(hào)傳輸速率已突破 GHz 級(jí)別，PCB 導(dǎo)通孔中的殘樁（Stub）成為信號(hào)完整性的主要威脅之一。背鉆（Back Drilling）工藝通過(guò)精準(zhǔn)去除多余銅柱，有效抑制信號(hào)反射與損耗，是高端 PCB 制造的核心技術(shù)。.......
  • 222025-08
    創(chuàng)新突破：通孔插裝技術(shù)的現(xiàn)代化應(yīng)用與解決方案
    探討通孔插裝技術(shù)（THT）在現(xiàn)代電子制造中的創(chuàng)新應(yīng)用，包括自動(dòng)化插件、選擇性波峰焊、三防工藝及其在成本優(yōu)化中的重要作用。....
  • 202025-08
    低損耗 PTFE 基板加工終極指南：攻克 5G 與高頻電路制造難題 | 專業(yè)解讀
    深入探討低損耗 PTFE 基板加工的核心挑戰(zhàn)與解決方案。從材料特性、鉆孔、孔金屬化到線路蝕刻，掌握實(shí)現(xiàn)高性能高頻電路板的關(guān)鍵工藝技術(shù)，保障 5G、雷達(dá)應(yīng)用的信號(hào)完整性。....

激光直接成像(LDI)技術(shù)行業(yè)應(yīng)用白皮書(shū)：驅(qū)動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)邁向數(shù)字化制造新紀(jì)元

2025-08-27

  • 212025-08
    SMT 貼片技術(shù)：突破工藝邊界，引領(lǐng)電子制造新變革
    解析 SMT 貼片技術(shù)在微型元件貼裝、柔性電子適配、數(shù)字孿生應(yīng)用等領(lǐng)域的創(chuàng)新突破，詳解特殊環(huán)境下的工藝方案，助您把握電子制造前沿技術(shù)趨勢(shì)。....
  • 142025-08
    硅進(jìn)碳退：GaN/SiC普及下的EMI治理范式革命
    一、GaN/SiC 的高頻風(fēng)暴，PCB 站上挑戰(zhàn)最前沿寬禁帶器件的核心優(yōu)勢(shì)，恰恰是 PCB 設(shè)計(jì)和制造面臨的全新考驗(yàn)：1. “頻譜躍遷” 與空間擠壓：GaN 開(kāi)關(guān)頻率輕松躍入 MHz 級(jí)（如 100MHz+），EMI 噪聲頻譜上移兩個(gè)數(shù)量級(jí).......
  • 122025-08
    毫米波雷達(dá)板：智能感知的核心載體
    ?毫米波雷達(dá)板作為現(xiàn)代智能感知系統(tǒng)的核心物理載體，其設(shè)計(jì)與制造水平直接決定了雷達(dá)模塊的性能邊界與可靠性。 無(wú)論是飛馳的智能汽車精準(zhǔn)識(shí)別障礙物，還是智慧工廠里機(jī)械臂的毫米級(jí)動(dòng)作控制，亦或是安防系統(tǒng)穿透雨霧的凝視，背后都離不開(kāi)這塊集成了尖端射頻、數(shù)字處理與精密制造工藝的電路板。它已從單純的連接部件，躍升為智能感知時(shí)代的基石。高頻、高速、高集成度、苛刻的環(huán)境適應(yīng)性，共同構(gòu)成了其獨(dú)特的技術(shù)標(biāo)簽。....

回流焊接缺陷形成的物理機(jī)理與系統(tǒng)性防治策略研究

2025-08-28

  • 262025-08
    通孔回流焊 (THR) 工藝全面解析：實(shí)現(xiàn) PCB 混裝技術(shù)的高效與可靠性
    在電子制造領(lǐng)域，表面貼裝技術(shù)（SMT）和通孔插裝技術(shù)（THT）長(zhǎng)期并存。傳統(tǒng)工藝中，先進(jìn)行 SMT 回流焊，再進(jìn)行 THT 波峰焊，流程繁瑣且成本較高。而通孔回流焊（Through-Hole Reflow, THR） 作為一種創(chuàng)新工藝，成功.......
  • 132025-08
    破解 PCB 靜電隱患：從設(shè)計(jì)到出貨的全流程防護(hù)指南
    本文詳解 PCB 靜電危害的全流程防護(hù)方案，涵蓋設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)、運(yùn)輸、測(cè)試環(huán)節(jié)的靜電隱患及解決方法，適配消費(fèi)電子、工業(yè)控制等場(chǎng)景，助力降低靜電導(dǎo)致的 PCB 失效風(fēng)險(xiǎn)。....
  • 042025-08
    PCB 焊接常見(jiàn)問(wèn)題實(shí)戰(zhàn)指南：從車間現(xiàn)象到解決辦法
    在 PCB 生產(chǎn)車間里，焊接缺陷是最讓人頭疼的 “攔路虎”。虛焊導(dǎo)致的設(shè)備宕機(jī)、橋連造成的主板報(bào)廢、空洞引發(fā)的散熱故障，這些問(wèn)題不僅影響產(chǎn)能，更會(huì)讓產(chǎn)品可靠性大打折扣。其實(shí)，這些看似復(fù)雜的缺陷，背后都有規(guī)律可循。本文結(jié)合實(shí)際案例，用通俗易懂.......
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